電阻點(diǎn)焊的分流問題

?焊接第二個(gè)焊點(diǎn)時(shí)，部分電流會(huì)流經(jīng)已焊好的焊點(diǎn)，產(chǎn)生分流現(xiàn)象。分流將使焊接處電流減小，以致加熱不足，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度顯著下降，影響焊點(diǎn)質(zhì)量。因此兩焊點(diǎn)之間應(yīng)有一定距離以減小分流。

?工件厚度越大，材料導(dǎo)電性能越好，工件表面存在氧化物或贓物時(shí)，都會(huì)使分流現(xiàn)象加重。提高焊點(diǎn)質(zhì)量可以通過合理選取焊接電流、通電時(shí)間、電極壓力和提高工件表面清理質(zhì)量等方法實(shí)現(xiàn)。